（1）在纹理集列表中逐个选择纹理集并点击“纹理集设置 > 烘焙模型贴图（相当于内置的XNormal）”。

　　　（2）再点击“高模”来添加各自对应的高模部件（应与低模重合，常用obj和fbx格式，并且它不能有穿插，否则会烘焙出暗色，有时高模面数过高也会导致软件崩溃）进行贴图的烘焙创建以获得绘制时所需的表面信息（如应用智能遮罩时所需的曲率信息或应用智能材质时所需的表面信息）。

　　　（3）可导入多个高模分别烘焙当前纹理集的各个部位（但不能分多次烘焙而只能一次性烘焙，并且高低模的法线方向应一致），应先在max里对位好。

　　　直接在SP里烘焙各个纹理集即可（如果烘焙出了暗面，应勾选“使用低模作为高模”），但它不能烘焙漫反射贴图，而max却可以。

　　　（1）使用包裹：即使用封套，可导入外部文件做为封套使用，通常不勾选。

　　　（2）最大前/后方距离：设置所要计算的低模表面距离高模表面的最大距离，过小会导致有些细节无法被投射，过大会导致附近的细节也会被投射，通常可以设置成0.01（如遇软件突然关闭，可设置更小）如果烘焙后出现局部锋锐或尖锐的效果往往都是这个值设置得太小导致的。

　　　（3）平均法线：对表面进行平滑。

　　　（4）忽略背面：不会因为模型太薄而产生穿透的效果，即不会看到背面。

　　　（5）匹配：

　　　　　1、默认“总是”可以让低模总是与距离最近的高模进行烘焙。

　　　　　2、但如果低模的各元素之间相互紧挨着或穿插着并且没有融合为一体则应将它分离成各个元素之间相互间隔开而没有穿插的多个部分，然后再分别赋予每个部分一个不同命名的材质球（为了在SP里烘焙而分配材质来区分每个部分）。

　　　　　3、而这时高模也应分离成对应的各个部分来分别导出，并且高低模命名应相同，但后缀名都要按所设置的“高/低模后缀”来分别添加，那么再选择“按照模型名称”来一一对应烘焙后便不会因模型之间的相互干扰而出现烘焙错误了，如出现黑面或烘焙到其他元素的信息（没有展好UV也会出现同样的错误）。

　　　（6）抗锯齿：如果机器配置高可选择较高的8*8抗锯齿。

　　　（7）高/低模后缀：批量烘焙时将高低模按自定义的后缀名进行命名以后便可一对一进行烘焙，但如果没有后缀名的话则应该留空。

　　　（8）ID：“颜色生成器”通常选择为“随机”（即自动生成颜色，而“色调”则是按高模颜色来生成，“灰度”则是按不同的灰度来生成）。

　　　（9）AO：如果模型的组件又小又多且靠得又近的话选择“自我闭合（自我遮挡）> 仅相同网格名称”可烘焙出较好的阴影效果，而“次要射线”设置AO的精度（可设为128），“衰减”可设置阴影衰减的形态（通常选择“线性”）。

　　　（10）曲率：在有高模的情况下通常选择“算法 > 每个像素”来从法线贴图上获取数据，否则应选择“每个顶点”来从低模上获取数据。

　　　（11）位置：通常选择“一个坐标”模式，即只烘焙一个通道的位置信息。

　　　（12）厚度：并非模型的厚度，而是指光线产生的厚度效果，不太重要，通常做皮肤时应勾选，并应选择“自我闭合”为“仅相同网格名称”。